配，未必是效率最高的路线。”

沈明轩。

“继续。”

陈启把桌上那张写着“热光效应”的纸往前挪了一点。

“我们的思路，是接受一定程度的热失配存在。”

“然后在器件结构和封装层面做应力疏导。”

“不需要死磕零失配。”

“而是把它变成一个可控变量。”

沈明轩盯着屏幕。

陈启继续说。

“具体做法上，激光器有源区周围可以设计微型缓冲结构，释放局部应力积累。”

“封装级再引入主动温控模块，把工作温度锁在更稳定的窗口里。”

“换句话说，这个不是单一工艺问题。”

“是系统级设计问题。”

这话说完。

“系统级设计。”

沈明轩他重复了一遍。

这是他真正感兴趣的点。

很多团队做光子芯片，容易盯死单一器件参数。

性能往上拱一点是一点。

但陈启刚才这套说法，思路明显更大一层。

不是某个器件怎么优化。

而是整套系统怎么容错，怎么补偿，怎么把局部缺陷纳进整体可用框架。

沈明轩往下追。

“第二个问题，波导损耗。”

“氮化硅损耗低，但和CMOS工艺兼容性差。”

“氧化硅兼容性好，可损耗又偏高。”

“你在提纲里，似乎倾向于探索混合材料体系。”

“为什么？”

陈启答得依旧很稳。

“因为我们不准备赌一种完美材料，现实里，完美材料未必能量产，量产不了，再漂亮也只是实验室结果。”

“所以你更看重可制造性？”

“对。”

陈启点头。

“性能、成本、工艺兼容性，三件事不能割裂看，启棠如果做这件事，目标不是做论文样品，是做能走进工艺线、能走向产品的方案，所以混合材料体系对我们更现实。”

“例如，在氧化硅体系里做微量元素调控，换折射率窗口，压