我没说提纯工艺和切割工艺不难，但你知道我想要的不是这个。

我对上说的是五年，但你应该知道，我的持续投入，至少以20年为目标，光搞定个晶棒，未必太差强人意了，其实我倒是觉得，晶棒这种部分，可以外包。

我要的，不是国际最高标准，是最全面的推进国产芯片的制造精度，就算是国际上以后能做到2纳米，咱们只能自主做到14纳米，也算成功，当然，光刻机我们急躁不得，想办法查缺补漏嘛。

当然，设计方面，还是要以最新的国际标准为主，这一块，我是要挣钱的，等你们的自主架构能够投入使用，我们就开始进行架构升级方面的研发。

这方面，我建议就从RISC入手吧。”

倪光楠点了点头：“不过目前RISC开源的指令集并不完善，相关的编译器，开发工具和软件开发环境以及其他生态要素还在发展，这需要大量的资金去研发，尤其是人才方面，还有，即使研发完成，也要解决生态圈的问题。”

“国内生态圈我来解决，你要解决的是我说的低功耗和流畅问题，未来一定是移动端的，毋庸置疑，不要代入PC思维，你现在就提人才问题，设计人员需要达到什么样的专业要求？”

“我们目前的芯片研发岗位分几个方向，首先是数字芯片设计工程师。

数字芯片和模拟芯片的区别我不用多讲了吧？数字芯片是独立信号，像开灯和关灯，模拟芯片则是调试光的强弱，这是连续的。

设计方面，给你举个例子，像通信，通信有很多标准协议，信号处理等，这些协议通过数字芯片实现。

设计并不难，理解协议和芯片的功能，之后就是编程序写代码，并验证自己的代码，确保自己的设计是正确的，第三步就是做好物理设计，到芯片制造厂投片，等待测试通过。

第二个是模拟芯片设计工程师，和数字芯片设计方法和流程有所不同，模拟芯片规格不算大，但它需要考虑的是最底层元器件的设计，设计是否成功，主要看他的性能参数和性能指标是否达到要求。

模拟芯片设计工程师的设计水平和设计经验要求门槛较高，固件开发，自动化脚本开发，甚至按你的要求，要开发那种自己的软件工具包，